專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
▍產(chǎn)品概述：
● 高速銅柱電鍍所開發(fā)的配方，電流密度可達20 ASD
● 優(yōu)異的高度均勻性和共面性
● 鍍層雜質(zhì)含量低
● 較低的鍍層應力,高延展性和抗拉強度
● 添加劑可CVS分析
▍產(chǎn)品特性：
銅柱沉積電流：5ASD（10 µm）+12ASD（110 µm）
銅柱沉積電流：6ASD（5 µm）+14ASD（40 µm）
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
