專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
引領(lǐng)創(chuàng)新，共探未來
2025-03-26 10:49
2025年3月24日，天承科技攜電子電路領(lǐng)域濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化解決方案亮相國際電子電路(上海)展覽會（展位號：8F31-2），與業(yè)界同仁進行深入的溝通交流，共探行業(yè)發(fā)展新機遇！
作為電子電路行業(yè)的年度盛會，國際電子電路(上海)展覽會（CPCA SHOW 2025）匯聚了眾多行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)與前沿技術(shù)，是公認(rèn)的行業(yè)風(fēng)向標(biāo)之一。天承科技在此次展會上展示的濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化解決方案，體現(xiàn)了中國在高端電子材料領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)鏈升級趨勢，展現(xiàn)國產(chǎn)化濕電子化學(xué)品在電子電路行業(yè)的的創(chuàng)新應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)價值。天承科技的參展不僅是產(chǎn)品展示，更是中國電子材料產(chǎn)業(yè)從“跟跑”到“并跑”的縮影。
此次公司的展示包括傳統(tǒng)PCB-載板-半導(dǎo)體端孔金屬化/電鍍/銅面處理等一系列的產(chǎn)品，涵蓋了不同等級的產(chǎn)品需求&專用濕電子化學(xué)品的解決方案。
同時提供了下一代高可靠性孔金屬化的技術(shù)方案。為中國電子電路行業(yè)的發(fā)展添磚加瓦，貢獻天承人的一份力量。
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號
020-87818339
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