專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
天承科技首秀SEMICON China 2025 以硬核技術(shù)引領(lǐng)半導體材料國產(chǎn)化突破
2025-04-07 14:42
2025年3月26-28日，全球半導體行業(yè)矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國電子電鍍材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，天承科技首次亮相這一國際頂級行業(yè)盛會，攜半導體先進封裝核心材料解決方案驚艷登場，向全球產(chǎn)業(yè)界展現(xiàn)"中國智造"的創(chuàng)新實力。
深耕十五載，以匠心鑄造電鍍材料技術(shù)高地
自2010年創(chuàng)立以來，天承科技始終專注于高端電子電鍍材料的自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新。公司秉持"材料創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級"的使命，通過持續(xù)突破電鍍工藝技術(shù)瓶頸，構(gòu)建起覆蓋半導體、先進封裝、載板、線路板、顯示面板等領(lǐng)域的完整產(chǎn)品矩陣。憑借對"高純度、高精度、高可靠性"的不懈追求，天承科技已發(fā)展成為國內(nèi)少數(shù)具備半導體級電鍍添加劑全鏈條研發(fā)能力的企業(yè)。
破局"卡脖子"，尖端產(chǎn)品彰顯中國創(chuàng)新力量
展會現(xiàn)場，天承科技聚焦半導體先進封裝領(lǐng)域，重磅發(fā)布四大核心技術(shù)成果：
- 2.5/3D封裝TSV電鍍解決方案：實現(xiàn)開口幾微米到百微米級高深寬比TSV結(jié)構(gòu)的無孔隙填充
- 晶圓/板級封裝RDL電鍍解決方案：支持微米級線寬的高精度高均勻性圖形電鍍工藝
- 先進封裝凸塊(Bumping)電鍍解決方案：具備為客戶提供電鍍Cu/Ni/SnAg一整套打包服務(wù)
- 玻璃基板通孔(TGV)電鍍解決方案：為下一代玻璃基板通孔技術(shù)提供可靠的金屬化技術(shù)支持
一系列創(chuàng)新成果不僅打破國外廠商在高端半導體材料領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，更通過定制化服務(wù)模式為本土產(chǎn)業(yè)鏈提供高效協(xié)同支持，彰顯國產(chǎn)替代的加速度。
智啟未來，共繪半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新圖景
展會期間，天承科技同步參與"先進封裝材料技術(shù)論壇"，與中芯國際、長電科技等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共探技術(shù)演進路徑，并獲得先進封裝材料優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎項。公司技術(shù)人員在會議上表示："我們將持續(xù)加大在先進制程、Chiplet異構(gòu)集成等前沿領(lǐng)域的研發(fā)投入，預(yù)計未來三年實現(xiàn)半導體材料業(yè)務(wù)占比突破40%。"
誠邀全球業(yè)界同仁關(guān)心天承科技的發(fā)展，共同見證中國半導體材料企業(yè)的創(chuàng)新飛躍。天承科技將以開放共贏的姿態(tài)，與全球伙伴攜手攻克關(guān)鍵技術(shù)壁壘，為構(gòu)建自主可控的半導體產(chǎn)業(yè)鏈注入澎湃動能！咱們明年SEMICION China 2026再見。
上一個：
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領(lǐng)域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應(yīng)商。
珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號
020-87818339
掃一掃，關(guān)注我們
更多精彩等著你！